我們的無鉛助焊劑通常用于波峰焊工藝，因為其潤濕性是經過特殊設計的。它可使焊點明亮而飽滿。在我們的產品內部，適當數量的固體和內部活動機制可以確保在焊接電路板后發(fā)現很少的殘留物。而且，電路板的表面是干燥且清潔的。

　　如果沒有特殊要求，該產品可以避免清潔程序，從而幫助制造商節(jié)省大量生產成本。由于其出色的焊接性能，我們的無鉛助焊劑能夠在波峰焊過程中盡可能減少橋接或其他缺陷。

　　關于電子元件的高穩(wěn)定性焊接，這種無鉛助焊劑可以符合兩種嚴格的標準，包括MIL-P-28809和IPC-818標準。因此，在電子通訊產品，計算機自動化產品，計算機母板，計算機接口設備等中使用時，它具有很高的可靠性。

　　此外，我們的產品適用于波峰焊，泡沫型焊錫，噴涂型焊錫以及其他類型的工藝。在泡沫型焊接過程中，發(fā)泡石油中的孔的大小應在0.005mm至0.01mm的范圍內。為了保持理想的發(fā)泡效果，焊劑的高度必須至少比發(fā)泡石的高度高1英寸。

　　主要特征

　　1.焊接前后，表面保持不變。它沒有殘留物，沒有粘度。

　　2.我們的無鉛助焊劑不會產生任何腐蝕性殘留物。

　　3.由于低煙，該產品不會污染工作環(huán)境或影響人體健康。

　　4.其表面絕緣電阻極高。

　　5.此外，該產品已通過嚴格的銅鏡測試。