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助焊膏在焊接過程中起到去除氧化物與降低被焊接材質表面張力兩個主要作用的膏狀化學物質。

燒結銀膏在電子行業(yè)中的應用前景廣闊，隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，燒結銀膏將替代金錫焊料繼續(xù)發(fā)揮重要作用。

加壓燒結銀膏作為一種封裝材料，因其出色的導熱性、電導性和可靠性，已經成為上述行業(yè)內的優(yōu)先選擇材料。

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2023年12月6日，深圳市聚峰錫制品有限公司子公司廣東聚礪新材料有限責任公司憑借參賽項目“高性能功率半導體封裝材...