2023年12月6日，深圳市聚峰錫制品有限公司子公司廣東聚礪新材料有限責(zé)任公司憑借參賽項目“高性能功率半導(dǎo)體封裝材料國產(chǎn)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”榮獲第十五屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(深圳賽區(qū))(以下簡稱“深創(chuàng)賽”)優(yōu)秀獎。

　　科技部相關(guān)直屬事業(yè)單位處長陳偉，深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組成員、副主任婁巖峰等領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓，以及深圳市16個區(qū)賽組織單位代表、參賽企業(yè)和團隊等數(shù)百人出席活動。

“深創(chuàng)賽”獲獎證書

　　廣東聚礪新材料有限責(zé)任公司經(jīng)過數(shù)月的激烈競爭和層層篩選，最終在7852個項目中脫穎而出，一路過關(guān)斬將進入市決賽，最終榮獲“深創(chuàng)賽”企業(yè)組優(yōu)秀獎。

　　本屆深創(chuàng)賽由科技部火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)中心主辦，深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳廣播電影電視集團承辦的。啟動了“高端裝備制造、新材料、新能源、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥”等七大行業(yè)領(lǐng)域賽道，已發(fā)展成為具有全國影響力和號召力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事。

　　廣東聚礪新材料有限責(zé)任公司成立于2023年2月，由國家高新企業(yè)深圳市聚峰錫制品有限公司孵化,專注第三代半導(dǎo)體芯片封裝材料及解決方案。憑借成熟的商用納米燒結(jié)銀系列產(chǎn)品，填補國內(nèi)空白，打破進口壟斷。致力于通過領(lǐng)先技術(shù)助力核心半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的發(fā)展解決關(guān)鍵材料“卡脖子”問題。

　　聚礪燒結(jié)銀膏的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能以及可靠性遠優(yōu)于傳統(tǒng)釬焊材料，被認(rèn)為是電子電力封裝的較可靠材料?？蔀殡妱悠?、軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天、軍工、光儲、光伏等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域提供國際領(lǐng)先的高性能高可靠電子器件材料解決方案。

　　聚礪燒結(jié)銀采用自主研發(fā)的納米銀合成核心技術(shù)，產(chǎn)品兼容度高：一則可以在鍍金、鍍銀及裸銅基板上進行燒結(jié)。二則燒結(jié)溫度低于市面上的其他競品，有效減少對芯片及基板的損傷，實現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的理想性能。

　　同期，廣東聚礪新材料有限責(zé)任公司憑借參賽項目“高性能功率半導(dǎo)體封裝材料國產(chǎn)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”榮獲龍崗雙創(chuàng)之星三等獎。

　　聚礪新材料經(jīng)過初賽、行業(yè)半決賽、行業(yè)決賽等層層選拔，獲得“龍崗雙創(chuàng)之星”三等獎。

　　深圳市科創(chuàng)委、龍崗區(qū)科技創(chuàng)新局等相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)出席活動并頒獎，獲獎單位、金融機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)載體、企業(yè)、媒體代表共170余人參與活動，共同見證第三屆“龍崗雙創(chuàng)之星”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎典禮的盛況。

“龍崗雙創(chuàng)之星”獲獎證書和獎杯

　　廣東聚礪新材料有限責(zé)任公司聚集了一支由資深技術(shù)專家+實戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)化人才構(gòu)成的高端芯片封裝材料研發(fā)團隊，依托母公司深圳市聚峰錫制品有限公司17年的行業(yè)經(jīng)驗，成熟的全球資源與渠道，助力聚礪在中高端芯片封裝材料行業(yè)快速站穩(wěn)腳跟，產(chǎn)品遠銷海內(nèi)外60多個國家。此次憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，同時榮獲市級和區(qū)級創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽的兩個獎項，體現(xiàn)了對我司的肯定和市場的認(rèn)可。未來，公司一定會繼續(xù)努力，堅持自主創(chuàng)新，高度重視技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，爭取在半導(dǎo)體封裝新材料領(lǐng)域取得更好的成績和更大的影響力，為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控安全貢獻力量。