在新能源汽車、5G通訊等高功率電子行業(yè)的快速發(fā)展下，電子封裝技術(shù)及材料的要求日益提高，尤其在高功率、高溫度及長期穩(wěn)定性方面。傳統(tǒng)的金錫焊料因其優(yōu)越的特性廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性軍用電子器件焊接。然而，面對日益增長的需求，金錫焊料的應(yīng)用也面臨諸多挑戰(zhàn)。

金錫焊料的優(yōu)勢與局限

金錫合金焊料因其強(qiáng)度高、抗氧化性能好、抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良、熔點(diǎn)低、流動性好等特點(diǎn)，成為光電子封裝的選擇之一。然而，金錫合金焊料也存在一些局限性：

脆性大：容易在使用過程中出現(xiàn)斷裂。

制備困難：制造工藝復(fù)雜，不易大規(guī)模生產(chǎn)。

成本高：金錫合金焊料價格昂貴，增加了整體成本。

燒結(jié)銀：新一代芯片連接材料

“燒結(jié)銀含有如此多的銀，其性能比金錫或焊料好得多，而金錫或焊料是連接功率芯片的典型方法，”QP Technologies 的 Sadri 說道。多年來，芯片連接材料正從傳統(tǒng)的釬料合金轉(zhuǎn)向燒結(jié)銀。燒結(jié)是一種利用溫度將納米級顆粒粘合在一起，同時連接相鄰表面的過程。相比釬料合金，燒結(jié)銀芯片連接的粘合可靠性高出10倍。

聚峰燒結(jié)銀的突出優(yōu)勢

聚峰（JUFENG）推出的燒結(jié)銀在各方面的性能均優(yōu)于傳統(tǒng)的金錫焊料：

作業(yè)溫度更低：

聚峰燒結(jié)銀：230℃-260℃

金錫焊料：300℃以上

燒結(jié)銀適用于更多低溫工藝，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍。

更高的服役溫度：

聚峰燒結(jié)銀：理論服役溫度高達(dá)961℃

金錫焊料：最高使用溫度280℃

燒結(jié)銀在高溫環(huán)境中表現(xiàn)更為優(yōu)異。

導(dǎo)熱率更高：

聚峰燒結(jié)銀：導(dǎo)熱率大于200W/mK

金錫焊料：導(dǎo)熱率為60W/mK

燒結(jié)銀的高導(dǎo)熱性有助于更有效地散熱，提升電子器件的可靠性。

剪切強(qiáng)度更強(qiáng)：

聚峰無壓燒結(jié)銀：剪切強(qiáng)度為30-40Mpa

聚峰有壓燒結(jié)銀：剪切強(qiáng)度為60-80Mpa

金錫焊料：剪切強(qiáng)度為30-60Mpa

燒結(jié)銀在機(jī)械性能上表現(xiàn)出色，適用于更高強(qiáng)度的應(yīng)用場景。

兼容性更強(qiáng)：

燒結(jié)銀可以兼容金、銀、銅等表面。

金錫焊料的熔點(diǎn)在共晶溫度附近對成分非常敏感，當(dāng)金的重量比大于80％時，熔點(diǎn)急劇提高。

燒結(jié)銀避免了鍍金層金擴(kuò)散引起的熔點(diǎn)上升問題。

未來展望

綜上所述，燒結(jié)銀膏在電子行業(yè)中的應(yīng)用前景廣闊。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，燒結(jié)銀膏將替代金錫焊料繼續(xù)發(fā)揮重要作用，推動電子技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用的普及。同時，我們也期待燒結(jié)銀膏在更多領(lǐng)域的應(yīng)用突破，為人類創(chuàng)造更加便捷、可靠的電子產(chǎn)品。

聚峰燒結(jié)銀的推出，標(biāo)志著電子封裝材料的又一次革新。讓我們共同期待，燒結(jié)銀將為電子行業(yè)帶來更多驚喜和可能。