SEMICON Taiwan國際半導體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術并提供深度資訊，且有助于創(chuàng)造新市場機會的專業(yè)展覽」，更是臺灣最國際化且唯一的半導體專業(yè)展會，在全球半導體產業(yè)極具影響力，并躍居全球第二大的半導體專業(yè)展會。

本周，全球目光將再度聚焦臺灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將于9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規(guī)模盛大登場。

今年的主題為 ”BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”，預計有超過 1,100 家企業(yè)參展。

聚峰將參展 2024年 9月4日（周三）～ 9月6日（周五）
于臺北南港會展中心舉辦的 ”SEMICON TAIWAN 2024” ,

現場布置 >>>

聚峰將會在SEMICON TAIWAN展會上帶來半導體功率電子制造全面的焊接與燒結材料解決方案。

聚峰演講議程搶先看>>>

焊接和燒結材料是功率模塊封裝和組裝中最常用的高可靠性互連材料。聚峰新材料公司致力于為功率模塊制造提供全面的焊接與燒結材料解決方案。

演講人： 張雪靈 （首席運營官）

  演講時間： 9月4日(星期三) 16：00-16:20

  演講地址： 南港展覽館一館 4F TechXPOT舞臺 攤位號：L1200

  演講主題： 《實現高效電力電子封裝：燒結銀技術的創(chuàng)新與實踐》

展品：燒結材料 >>>

JF-PMAg01 聚峰無壓燒結銀膏

JF-PMAg01 是一種適用于無壓燒結工藝的銀膏，都具有優(yōu)異的導電特性，點膠性能穩(wěn)定，

燒結后銀層均勻，可快速散熱，適用于大功率器件，導熱性能遠優(yōu)于傳統焊料。銀基燒結技

術適用于需要快速散熱的高工作溫度設備。與傳統的焊接工藝相比， 燒結銀膏產生了出色

的導熱性能，可靠性提高了 5 倍。銀燒結在降低制造成本方面也具有巨大的潛力，無需進

行后處理清潔，芯片可以放置得更近。

特點：

·剪切強度>30PMa燒結溫度230~260℃C

·高導熱性能(>200W/(m·k))

·符合RoHS & REACH 標準·燒結界面兼容銀/金/裸銅等界面

·應用領域:激光、雷達、GaN器件等

JF-PMAg02 聚峰有壓燒結銀膏

JF-PMAg02 是一種適用于壓力燒結工藝的銀膏。具有優(yōu)良的導電特性，在長時間的印刷過程中保持運行穩(wěn)定性。燒結后銀層均勻致密，為功率器件芯片的鍵合提供高可靠性和高導熱性。

特點:

·高導熱性(>200W/(m·K))

·高粘結強度

·高導電性

·符合RoHS & REACH 標準

·燒結界面兼容銀/金/裸銅等界面

·應用領域:EV新能源汽車、光伏等

聚峰誠邀您來現場（臺灣南展館 2館R8030）和我們深度交流。如果您現在正好需要電力電子領域先進封裝方面的產品信息和技術支持，歡迎您關注公眾號聯系我們，我們將在第一時間與您取得聯系！