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深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月,作為國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新企業(yè),聚峰聚焦電子封裝材料領域,專注新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等的研發(fā)與生產(chǎn)。并在香港設立辦事處,在印度設立2個生產(chǎn)基地;是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的綜合性高新技術(shù)材料制造商、半導體封裝材料方案提供商。
經(jīng)過17年的行業(yè)沉淀,深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的主要技術(shù),積累了多項產(chǎn)品發(fā)明專利。針對第三代半導體關(guān)鍵芯片封裝材料及解決方案實現(xiàn)主要技術(shù)與基礎材料自主研發(fā),并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用,專注為廣大客戶提供以自主自研技術(shù)為基礎的成熟半導體封裝材料解決方案。
深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月,作為國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新企業(yè),聚峰聚焦電子封裝材料領域,專注新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等的研發(fā)與生產(chǎn)。并在香港設立辦事處,在印度設立2個生產(chǎn)基地;是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的綜合性高新技術(shù)材料制造商、半導體封裝材料方案提供商。
經(jīng)過17年的行業(yè)沉淀,深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的主要技術(shù),積累了多項產(chǎn)品發(fā)明專利。針對第三代半導體關(guān)鍵芯片封裝材料及解決方案實現(xiàn)主要技術(shù)與基礎材料自主研發(fā),并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用,專注為廣大客戶提供以自主自研技術(shù)為基礎的成熟半導體封裝材料解決方案。