我們的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305無鉛銀焊膏采用由96.5%的錫，3%的銀和0.5%的銅組成的合金。該產(chǎn)品對于具有較高需求的回流焊接工藝是理想的。它的工作溫度可分為三種類型。預(yù)熱溫度從130攝氏度到170攝氏度不等。熔化溫度為217攝氏度，回流溫度為250攝氏度至240攝氏度。

　　Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305無鉛銀焊膏已通過SGS測試，并獲得了多項認證，包括RoHS，REACH和其他一些認證。我們的無鉛焊膏已出口到德國，俄羅斯和西班牙。此外，我們正在全球范圍內(nèi)尋找代理商。如果您對我們的產(chǎn)品感興趣，請與我們聯(lián)系。

　　化學(xué)成分數(shù)據(jù)表

　　類型化學(xué)成分(重量%)

　　錫鉛銻銅銀，鐵，鋁鎘

　　Sn96.5Ag0.3Cu0.5余量<0.1 <0.1 0.5±0.2 3.0±0.2 <0.02 <0.001 <0.002

　　物理性質(zhì)

　　類型熔點，℃比重，g / cm3拉伸強度，MPa

　　Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 217-219 7.40 53.3

　　主要規(guī)格

　　規(guī)范Sn99-Ag3.0-Cu0.5

　　外觀灰黑色膠

　　重量500克/瓶，10千克/盒

　　儲存，操作和儲存壽命

　　1.我們建議應(yīng)將Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305無鉛銀焊膏保存在2攝氏度至8攝氏度的溫度范圍內(nèi)。保修期為自生產(chǎn)之日起6個月。我們的商品應(yīng)遵循先進先出的原則。

　　2.使用前，錫膏需要保持在室溫下。建議時間為4小時。恢復(fù)室溫后，儲存壽命為48小時。產(chǎn)品開封后，存儲壽命為12小時。在回流焊接過程開始之前，需要100±20分鐘的時間使焊膏停留在印刷電路板上。